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    粘合剂/电磁屏蔽电子材料领先者,汉高如何应对5G、新能源汽车、工业自动化发展趋势?

    2019-03-26 10:18:38 来源:EEFOCUS
    标签:

     

    德国汉高,成立于1876年,是洗?#36335;?#30340;发明者。经过一百多年的发展历程,产品涉及洗涤剂、化妆品、粘合剂技术等三大领域,并凭借?#30475;?#30340;品牌、创新和技术,汉高在工业和消费领域保持领先地位。

     

    汉高于1988年进入中国,粘合剂技术旗下电子材料业务凭借丰富的产品种类,长久的行业积累和广泛的场景优势深耕于此。

     

    随着5G、工业自动化以及电动汽车产业的愈发成熟,高集成度和智能化逐渐成为了电子器件中不可忽视的趋势,电子材料的作用在此趋势中愈发明显和关键。

     

    在刚?#23637;?#21435;的2019 SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展上,全球粘合剂市场的领先者汉高?#26009;?#23637;会,全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。与非网受邀到汉高展台进行参观,汉高半导体电子事业部亚太区业务发展经理尤中和及汉高汽车电子事业部亚太区业务发展经理 李盛接受了与非网记者的采访。

     


    5G通信

    随着5G时代的临近,高网速、巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连?#29992;?#24230;等都成为了行业发展的需求,该需求带来的还有功耗、散热以及稳定性等一系?#34892;?#35201;解决的问题,因此就需要芯片或模块具有更出色?#24917;?#38754;导热性能以及可靠性。

     

    对于如何应对5G的趋势和挑战,尤中和表示,汉高公司顺应时代发展趋势,基于以上问题推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半?#25112;?#33455;片粘接?#28023;?#29992;于功率IC?#22836;?#31435;器件,以满足更高的散热需求。该系列半?#25112;?#33455;片粘接胶具有优秀稳定的可靠性,?#24049;?#30340;导电和导热性能,并且能够实现量产。而且,这一粘结方案通过?#25112;?#37329;属连接,实现设计稳健性,?#32321;?#20102;设备的可靠运行。

     

     

    “新推出的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半?#25112;?#33455;片粘接?#21512;?#23545;于传统高导热芯片粘接?#28023;?#30001;于其银填料与界面?#24049;?#25509;触可实现超高导热率。此外,该半?#25112;?#33455;片粘接胶采用无空?#35789;?#33026;填充了?#25112;?#31354;隙,从而相比普通全?#25112;?#38134;胶能够更利于高低温循环测试。”尤中和补充道。

     

     
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    作者简介
    李晨光
    李晨光

    与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一?#31283;?#33258;己感动的文字,最让我兴奋。

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