• <dl id="0wc4v"><ins id="0wc4v"></ins></dl>
  • <dl id="0wc4v"></dl>
    <dl id="0wc4v"><ins id="0wc4v"></ins></dl>
    <li id="0wc4v"><s id="0wc4v"></s></li>
  • <div id="0wc4v"><s id="0wc4v"><strong id="0wc4v"></strong></s></div>
    <sup id="0wc4v"></sup>
  •  

    芯片是如何被制造出来的?芯片光刻流程详解

    2019-02-18 17:23:29 来源:chinaaet
    标签:

     

    集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前,1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后,开始试图复制一种刻蚀在油纸上的印痕(图案),他将油纸放在一块玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒,透光部分的沥青明显变?#29627;?#32780;不透光部分沥青依然软并可被?#19978;?#21644;植物油的混合?#21512;?#25481;。通过?#20204;?#37240;刻蚀玻璃板,Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的复制品。

     

    Niepce的发明100多年后,即第二次世界大战期间才第一应用于制作印刷电路板,即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶体管,当时分辨率5um,如今除可见光光刻之外,更出现了X-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。

     

    所谓光刻,根据维基百科的定义,这是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶?#29627;?#36824;可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。

     

    光刻的基本原理是利用光致抗蚀?#31890;?#25110;称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。

     

    光刻原理意图

     

    光刻不是一个简单的过程,它要经历很多步骤:

     

    光刻的工序

     

    下面我们来详细介绍一下光刻的工序:

    一、清洗硅片(Wafer Clean)

    清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔?#25512;?#23427;缺陷,提高光刻胶黏附性

    基本步骤:化学清洗——漂洗——烘干。

     

     

    硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重?#27425;郟?#19968;般讲硅片表面?#27425;?#22823;致可分在三类:

      

    A. 有机杂质?#27425;郟?可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来

    去除。

      

    B. 颗粒?#27425;郟?#36816;用物理的方法可采机械?#26009;?#25110;超声波清洗技术来去除粒径 ≥ 0.4 μm颗粒,利用兆声波可去除 ≥ 0.2 μm颗粒。

      

    C. 金属离子?#27425;郟?#24517;须采用化学的方法才能清洗其?#27425;郟?#30789;片表面金属杂质?#27425;?#26377;两大类:

      

    a. 一类是?#27425;?#31163;子或原子通过吸附分散附着在硅片表面。

       

    b. 另一类是带正电的金属离子得到电子后面附着(尤如“电镀”)到硅片表面。

    硅抛光片的化学清洗目的就在于要去除这种?#27425;郟?#19968;般可按下述办法进行清洗去除?#27425;邸?/p>

     

    a. 使?#20204;?#27687;化剂使“电镀”附着到硅表面的金属离子、氧化成金属,溶解在清洗液中或吸附在硅片表面。

       

    b. 用无害的小?#26412;?#24378;正离子(如H+)来替代吸附在硅片表面的金属离子,使之溶解于清洗液中。

       

    c. 用大量去离水进行超声波清洗,以排除溶液中的金属离子。

      

    自1970年美国RCA实验室提出的浸泡式RCA化学清洗工艺得到了广泛应用,1978年RCA实验室又推出兆声清洗工艺,近几年来以RCA清洗理论为基础的各种清洗技术不断被开发出来,例如?#22909;?#22269;FSI公司推出离心喷淋?#20132;?#23398;清洗技术、美国原CFM公司推出的Full-Flow systems封闭式溢流型清洗技术、美国VERTEQ公司推出的介于浸泡与封闭式之间的化学清洗技术(例Goldfinger Mach2清洗系统)、美国SSEC公司的双面檫洗技术(例M3304 DSS清洗系统)、 日本提出无药液的电介离子水清洗技术(用电介超纯离子水清洗)使抛光片表面洁净技术达到了新的水平、以HF / O3为基础的硅片化学清洗技术。

     

    二、预烘和底胶涂?#29627;≒re-bake and Primer Vapor)

    由于光刻胶中含有溶?#31890;?#25152;以对于涂好光刻胶的硅片需要在80度左右的。硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性、通常大约100 °C。这是与底胶涂覆合并进行的。

     

    底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用:  (HMDS)六甲基二硅胺、在PR旋转涂覆前HMDS蒸气涂覆、PR涂覆前用冷却板冷却圆片。

     

    预烘和底胶蒸气涂覆

     

    三、光刻胶涂?#29627;≒hotoresist Coating)

    光刻胶涂覆通常的步骤是在涂光刻胶之前,先在900-1100度湿氧化。氧化层可以作为湿法刻蚀或B注入的膜版。作为光刻工艺自身的第一步,一薄层的对紫外光敏感的有机高分子化合物,即通常所说的光刻胶,要涂在样品表面(SiO2)。首先光刻胶被?#23588;?#22120;中取出滴布到置于涂胶机中的样品表面,(由真空负压将样品固定在样品台上),样品然后高速旋转,转速由胶粘?#32676;?#24076;望胶厚度确定。在这样的高速下,胶在离心力的作用下向边缘流动。

     

    涂胶工序是图形转换工艺中最初的也是重要的步骤。涂胶的质量直接影响到所加工器件的缺陷密度。为了保证线宽的重复性和接下去的显影时间,同一个样品的胶厚均匀性和不同样品间的胶厚一致性不应超过±5nm(对于1.5um胶厚为±0.3%)。

     

    光刻胶的目标厚度的确定主要考虑胶自身的化学特性以及所要复制图形中线条的及间隙的微细程度。太厚胶会导致边缘覆盖或连通、小丘或田亘状?#22909;病?#20351;成品率下降。在MEMS中、胶厚(烤后)在0.5-2um之间,而对于特殊微结构制造,胶厚度有时希望1cm量级。在后者,旋转涂胶将被铸胶或等离子体胶聚?#31995;?#26041;法取代。常规光刻胶涂布工序的优化需要考虑?#35859;?#36895;度、?#35859;?#37327;、转速、环境温?#32676;?#28287;度等,这些因素的稳定性很重要。

     

    在这里说一下,光刻胶的主要成分有一种聚合物(树脂)、敏化剂和溶剂。聚合物在被辐照时结构变化,溶剂使其能被甩胶并在样品表面形成薄膜,敏化?#37327;?#21046;聚合相的化学反应。不含有敏化剂的光刻胶有时称为单元或一元体系,而含有敏化剂使则称为二元体系。溶剂或其它添加物通常不计入元数,因为它们不直?#30828;?#19982;光刻胶的光化学反应。

     

    根据性质的不一样,光刻胶可以分为正胶?#36879;?#33014;。     

     

    在工艺发展的早期,负胶一直在光刻工艺中占主导地位,随着VLSI IC和2~5微米图形尺寸的出现,负胶已不能满足要求。随后出现了正胶,但正胶的缺点是粘结能力差。

         

    用正胶需要改变掩膜版的极性,这并不是简单的图形翻转。因为用掩膜版和两种不同光刻胶结合,在晶园表面光刻得到的尺寸是不一样的,由于光在图形周围的衍射效应,使得用负胶和亮场掩膜版组合在光刻胶层上得到的图形尺寸要比掩膜版上的图形尺寸小。用正胶和暗场掩膜版组合会使光刻胶层上的图形尺寸变大。

     

    光刻胶涂覆

     

    四、前烘(Soft Bake)

    完成光刻胶的涂抹之后,需要进行软烘干操作,这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。

     

    在液态的光刻胶中,溶剂成分占65%-85%。虽然在甩胶之后,液态的光刻胶已经成为固态的薄膜,但仍有10%-30%的溶?#31890;?#23481;易?#27425;芻页盡?#36890;过在较高温度下进行烘培,可以使溶剂从光刻胶中挥发出来(前烘后溶剂含量降至5%左右),从而降低了?#39029;?#30340;?#27425;邸?#21516;时,这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力,从而提高光刻胶 衬底上的附着性。

     

    在前烘过程中,由于溶剂挥发,光刻胶厚度也会减薄,一般减薄的幅度为10%-20%左右。

     

    Baking Systems

     

    四、对准(Alignment)

    光刻对?#25216;?#26415;是曝光前一个重要步骤作为光刻的三大核心技术之一,一般要求对准精度为最细线宽尺寸的 1/7---1/10。随着光刻分辨力的提高 ,对准精度要求也越来越高 ,例如针对 45am线宽尺寸 ,对准精度要求在5am 左右。

     

    受光刻分辨力提高的推动 ,对?#25216;?#26415;也经历 迅速而多样的发展 。从对准原理上及标记结 构分类 ,对?#25216;?#26415;从早期的投影光刻中的几何成像对准方式 ,包括视频图像对准、双目显微镜对准等,一直到后来的波带片对准方式 、干涉强度对准 、激光外差干涉以及莫尔条纹对准方式 。从对准信号上分 ,主要包括标记的显微图像对准 、基于光强信息的对?#24049;?#22522;于相位信息对准。

     

     

    对准法则是第一次光刻只是把掩膜版上的Y轴与晶园上的平边成90º,如图所示。接下来的掩膜版?#21152;?#23545;准标记与上一层带有图形的掩膜对准。对准标记是一个特殊的图形(见图),?#26893;?#22312;每个芯片图形的边缘。经过光刻工艺对准标记就永远留在芯片表面,同时作为下一次对准使用。

     

    对准方法包括:

    a、预对准,通过硅片上的notch或者flat进行激光自动对准

    b、通过对准标志,位于切割槽上。另外层间对准,即套刻精度,保证图形与硅片上已经存在的图形之间的对准。

     
    关注与非网微信 ( ee-focus )
    限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
    享受快时代的精品慢阅读
     

     

    继续阅读
    2019 上半年国内 IC 产业报告分析

    根据上海市集成电路行业协会对本市200家集成电路主要企业的跟踪统计,2019年6?#36335;?#20840;市集成电路产业销售收入为153.95亿元,环比增长71.4%,同比增长23.1%。6?#36335;?#29615;比增长幅度的较大原因主要有部分设计企业报表?#24452;?#22635;报。

    深圳集成电路产业解?#31890;?#23558;规划 IC 设计产业园

    8月22日,2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳举办。在峰会上,深圳市科技创新委?#34987;?#21103;主任钟海对深圳市集成电路产业发展进行了解读。

    除了 IC 设计,深圳的集成电路产业根本不行?

    8月22日,由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国(深圳)集成电路峰会” 在深圳福田香格里拉大?#39057;?#21484;开。?

    以闪存加速数字经济,2019全球闪存峰会在杭州举行

    2019年8月22日,由浙江省经济和信息化厅、杭州市人民政府指导,杭州市萧山区人民政府主办,萧山经济技术开发区管理委?#34987;帷?#20013;国计算机学会信息存储专委会、武汉光电国?#24050;芯?#20013;心协办,?#26412;?#19990;纪百易网络有限公司(DOIT)、杭州华澜微电子股份有限公司承办的“2019全球闪存峰会”在杭州国际博览中?#27169;℅20主会场)盛大举?#23567;?

    中微公司 H1 财报:营收增长 72.03%,已获 5nm逻辑电路、64 层 3D NAND 订单

    与非网8月22日讯,科创板中微公司上半年营收同比增72%,净利润同比扭亏为盈。

    更多资讯
    看见未来,世界机器人大会带你发现曼妙的机器人时代

    未来世界会是怎样的世界?#35838;?#24248;置疑,电影《变形金刚》给了我们最好的预示。不管那一天有多远,世界都向着机器人的世界行进中,目前,机器人发展到了何种程度?2019年世界机器人大会在?#26412;?#20134;庄召开,或许从上面我们可以?#19994;?#31572;案。

    简述三类移动搬运机器人的功能应用及技术发展方向
    简述三类移动搬运机器人的功能应用及技术发展方向

    目前,我国工业4.0正在迎来新一轮发展大潮,互联网+制造业的结合是亮点,机器人、大数据等信息化技术的引进,将促使传统制造业的生产方式发生高效的变革。 --------------------- 作者:传神阿堵 来源:传感器专家网 原文:https://www.sensorexpert.com.cn/article/2203.html 版权

    最近几年间,工业机器人在全球范围内都呈现出快速增长的趋势。

    华为的最强 AI 昇腾 910,如何得以世界第一?

    8月23日,今天下午华为在深圳坂田总部举办发布会,正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。

    与非网8月23日讯,光伏概念股接连被爆炒,市场热切关注,产?#30340;?#21542;?#19994;?#22797;苏口?

    浙江快乐12官网
  • <dl id="0wc4v"><ins id="0wc4v"></ins></dl>
  • <dl id="0wc4v"></dl>
    <dl id="0wc4v"><ins id="0wc4v"></ins></dl>
    <li id="0wc4v"><s id="0wc4v"></s></li>
  • <div id="0wc4v"><s id="0wc4v"><strong id="0wc4v"></strong></s></div>
    <sup id="0wc4v"></sup>
  • <dl id="0wc4v"><ins id="0wc4v"></ins></dl>
  • <dl id="0wc4v"></dl>
    <dl id="0wc4v"><ins id="0wc4v"></ins></dl>
    <li id="0wc4v"><s id="0wc4v"></s></li>
  • <div id="0wc4v"><s id="0wc4v"><strong id="0wc4v"></strong></s></div>
    <sup id="0wc4v"></sup>
  • 福建36选7浙江风采网走势图 阿里彩票软件 481近200期开奖号码 145期福彩开奖号2019 江西快三开奖结果 为什么体彩app只有山东 北京pk10八码攻略 江西快三遗漏数据 香港赛马会手表价格 黑龙江十一选五走势图 3d专家免费预测号码 安徽11选五综合走势图 燕赵福彩2ol走势图 福建省福彩25选5走势图 彩票开奖前多少时间不能买