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    高通发布骁龙X55 5G基带,性能如何?

    2019-02-20 09:22:51 来源:集微网
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    2月19日,在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前,高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中,全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相,这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD和FDD,支持独立和非独立组网模式。

     

    这是继两年前,高通推出全球首颗5G基带芯片X50后,在5G基带芯片性能上的又一次跃迁。在X50问世并推动第一波全球5G建设和部署之后,X55的亮相意味着高通的5G基带产品进一步成熟完善,也意味着在被称为5G“元年”的2019年,全球5G商用进程将进一步得到加速。

     

     

    据记者了解,骁龙X55正在向客户出样,采用骁龙X55的5G商用终端预计于2019年年底推出。

     

    同时,高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案,推出全新端到端OTA 5G测试网络,助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。此外,在今年的2019MWC上,高通表示还将展示一系列5G创新应用的用例以及高通在5G方面创新解决方案。

     

    全球最快5G基带X55 实力“回怼”华为

     

     

    2016年10月,高通推出全球首款5G基带芯片骁龙X50,由于受当时5G标准制定并没有完成,5G频谱并未完全划分,以及全球运营商5G部署节奏不同等因素,X50并不完善,仅相当于一个5G通信模块,比如不是单芯片非多模,需要和4G基带配合使用等等,最初也只支持28GHz毫米波,不支持独立组网(SA),仅支持TDD等?#21462;?/p>

     

    这?#24425;?#20026;什么在去年年底华为推出巴龙5000时,在技术规格上疯狂“对比”高通的原因,但如果考虑到2016年的时间节点,X50无疑是非常优秀和领先的产品。

     

    在过去的两年,随着标准的制定,以及5G商用进程的逐步推进,可以看到高通在X50方面的逐步完善,如今,这一?#24615;赬55?#31995;?#21040;充分体现。

     

     

    据记者了解,作为采用7纳米主流制程工艺的单芯片,骁龙X55支持5G到2G多模,还支持毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度(巴龙5000在6GHz以下和毫米波的峰值下载速率为4.6Gbps和6.5Gbps)和最高达3Gbps的上传速度;同时,支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

     

    高通产品市场高级总监沈磊

     

    “骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计,支持所有主要频段,无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,几乎支持全球所有部署类型。”高通产品市场高级总监沈磊告诉记者记者。

     

    据沈磊介绍,随着频谱资源越来?#22870;?#36149;,除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外,骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享,支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署,为全球运营商的5G部署带来极大的灵活性。

     

    此外,骁龙X55?#24425;?#19968;颗面向物联网时代更广泛智能终端的产品。从工艺到尺寸、功耗方面,X55?#21152;?#20805;分考虑,目的就是为了除5G智能手机之外,能够对未来的移动和固定设备,智能汽车等物联网移动计算设备都能具有很好的支持。

     

    “高通对5G的愿景是将基带技术扩散到更多领域,为消费者带来各种联网终端的5G体验,释放更多生产力,提升消费者的体验并推动行业的变革。”沈磊说。

     

     

    除第二代5G基带外,高通还推出了第二代5G射频前端解决方案,包括QTM525 5G毫米波天线模组,这是继去年7月高通推出全球首款面向智能手机射?#30340;?#32452;方案后的升级。

     

    针对大部分国外运营商5G采用毫米波频段的情况,在上一代产品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上,新模组针对北美、?#20998;?#21644;澳大利亚还增加了对n258(26GHz)频段的支持。

     

     

     
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