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    中芯国际的机遇和挑战

    2019-02-20 10:40:29 来源:摩尔芯闻
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    在港股市场中,中芯国际(00981-HK)是少数可以代表中国科技的“重器”企业之一。
     
    不过,与国际芯片巨头比,中芯国际仍位居中间梯队的晶圆代工阵营。虽然?#20011;?#36208;了出生?#26469;?#20129;期,但中芯国际因在国际芯片市场上始终无法有很大的突破和建树,业绩跌宕起伏也在所难免。
     
    2018年四季度净利环比大跌602%
    2月14日,中芯国际发布2018年第四季度业绩公告,期内收入为7.88亿美元,同比基本?#21046;劍?#20844;?#23621;?#26377;人应?#35745;?#20869;溢利为2652万美元,同比大幅下降44.4%,环比更是骤减602.3%。
     
    值得注意的是,中芯国际在2018年前三个季度业绩均录得增长,而2018年四季度为中芯国际净利润首个下降的季度。不过由于前三个季度的贡献,中芯国际在2018年全年的收入同?#28909;?#22686;长8.3%。第四季属销售淡季,季节性下滑已在预期之中。但是相较于2017年四季?#28982;?#27604;增长84.2%,中芯国际2018年第四季度已属表?#26234;?#20339;了。
     
     
    此外,根据中芯国际2019年第一季指引,预期季度收入下降16%至18%。中芯国际好不容易在2016年稳定了盈利,并实现了新一轮的产能扩张,而2019年却未能开个好兆头。不过这也并不是一件令人意外的事,因为当前中芯国际处于科技投入的关键时期,至今还是未能进入自主芯片的一线阵营,在14nm、7nm等新工艺制程的突破仍?#34892;枋比鍘?#22312;当前全球半导体行业面临挑战的节点上,中芯国际的业绩大幅变动并不令人惊讶。
     
    中芯国际目前正在进一步延长其12寸晶圆差异化发展,14纳米FinFET处于初期阶段的利润影响及?#21019;?#35268;模效益,将对其结构性盈利能力?#27492;展?#25104;压力,预期中芯国际今年仍处转变之年,业绩将会继续承压。
     
    库存调整致毛利率波动明显
    2017年,中芯国际处于过渡阶段,面对市场动能?#20013;?#36716;变及价格压力增加的挑战。中芯国际开启新晶圆厂及调整产品组合以应对?#20013;?#28436;化的市场,从而造成库存增加。
     
     
    中芯国际2017年至2018年前三季的存货都保持在高位,而制成品是其存货攀升的原因,制成品在2017年存货大增1.6倍达到1.51亿元,而同期的营?#25112;?#24494;增6.4%。收入下降,存货大增,而存货增加必定影响其产能利用率,2017年四季度8寸等值晶圆的产能利用率下降至85.8%的历?#26041;?#27573;性低位,这就是中芯国际在过渡期面临的困?#22330;?/div>
     
    一家企业的库存与其毛利率并没有存在十分紧密的联系,但由上图可见,在存货?#31995;?#30340;情况下,中芯国际毛利?#24335;?#39640;,而存货攀升,毛利率呈现下降的趋势。2018年下半年起,半导体行业逐渐进入“过冬期”,中芯国际加大了对库存的调整。在2018年第三季的营运中,中芯国际电源管理芯片、指纹识别芯片、机上盒芯片等表现较为突出,但手机市场则相对疲弱。2018年11月,中芯国际CO-CEO 赵海军赴台湾拜访多家IC设计公司,争取巩固既有订单、争取新订单。
     
    到了2018年四季度,中芯国际终于有所收获,库存下降明显,环比下降了15%至5.93亿美元,但毛利率仍未止跌。主流智能手机及消费类集成电路产品或将会在2019年第二季对中芯国际有库存补充的需求,另外中芯国际披露称有部分客户已开始下单,以在次季重添库存,目前中芯国际已在这方面做着准备。中芯国际联席首席执行官?#22909;?#26494;称,目前第一代FinFET14nm?#38469;?#24050;进入客户验证阶段,而据媒体报道,中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nm FinFET工艺,首个订单将来自手机领域,届时毛利率或将?#25351;?#22686;长。
     
    仍处芯片阵营中间梯队所面临的挑战
    目前,在全球芯片领域的阵营中,可分为三个梯队。
     
    第一梯队就是拥有先进制程的台积电、Intel、Samsung等超级阵营了,仍处在摸索自主芯片道路上的中芯国际、Global Foundries等为中间梯队,而华虹半导体(01347-HK)、Tower Jazz、力晶?#20173;?#23646;于第三梯队。
     
    在自主芯片的道路上摸索前行长达18年,中芯国际还是未能进入芯片领域第一梯队的超级阵营。芯片设计、制造、封装的产业链的?#38469;?#35201;求在近期内仍是我国晶圆代工企业很明显的短板,能否自强除了需要国家层面的支持,还需要企业面对各种挑战。
     
    ?#38469;?#30740;发仍?#19979;?#21518;。与竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)以及三星等国际巨头相比,中芯国际研发进展?#19979;?#21046;程开发落后,近些年一直都在追赶与台积电、三星等晶圆代工领先者在先进制程?#38469;?#19978;的差距。
     
    台积电各制程营收占比
     
    由以上两图可看出,台积电各个制程的纳米级产品生命周期表现相当稳定,大概每2-3年就?#34892;?#19968;代制程实现了量产,从开始量产到20%以上高位营收占比的时间也越来越短。表明台积电?#22278;?#21697;生命周期的把控能力很强,对良率和产能的控制也相当好。
     
    中芯国际各制程营收占比
     
    反观中芯国际各制程营收占比图,产品生命周期显得比较混乱,150/180nm的成熟制程芯片一直以来?#38469;?#33829;收的主要贡献,28nm先进制程芯片的营收占比?#31995;汀?#20808;进制程的研发速度与台积电相反,显得越来越慢,两家公司的差距逐渐拉大。在28nm先进制程芯片方面,中芯的28nm制程芯片2015年开始量产的,而台积电的28nm制程芯片早在2011年就?#20011;?#24320;始贡?#23376;?#25910;,二者差距?#20011;?#36798;到了4年。换句话说,中芯国际和台积电在?#38469;?#26041;面的差距有4年时间。
     
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